Theo thông tin từ chuỗi cung ứng DigiTimes của Đài Loan, TSMC được cho là đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm bộ vi xử lý được xây dựng trên quy trình 3 nm, được gọi là công nghệ xử lý N3.

Báo cáo từ DigiTimes trích dẫn các nguồn tin giấu tên trong ngành cho biết, TSMC sẽ chuyển đổi quy trình sản xuất số lượng lớn vào quý 4 năm 2022 và bắt đầu bán vi xử lý 3 nm cho các khách hàng vào quý 1 năm 2023.

Apple A17 Bionic dành cho iPhone 15 và M3 cho máy Mac sẽ được xây dựng trên tiến trình 3nm

Con chip 3 nm này được cho là sẽ cải thiện hiệu suất và giảm thiểu lượng điện năng tiêu thụ, giúp tăng tuổi thọ pin iPhone và máy Mac trong tương lai. Trên thực thế, dòng Mac đầu tiên được trang bị chipset M1 đã mang đến hiệu suất cải thiện rõ rệt.

Các thiết bị đầu tiên của Táo Khuyết trang bị con chip này có thể được ra mắt vào năm 2023, như các mẫu iPhone 15 với A17 và máy Mac với M3. Trong khi đó, các mẫu máy Mac có bộ vi xử lý M2 và iPhone 14 với A16 sẽ tiếp tục sử dụng bộ vi xử lý 5 nm.

Nguồn: TGDD

Xem thêm: Kính Apple AR sẽ thay thế iPhone trong tương lai có thể ra mắt vào cuối năm sau